力推技改结硕果,赛维公司硅片提升出片数和

◆6月初，公司常务副总裁敖云松主持启动提升硅片出片数和良品率攻关项目

小赛从赛维硅片公司解到，近日，赛维公司硅片提升出片数和良品率项目取得阶段性成果：硅片A品率提升约2％，出片数小幅增加，生产成本得到下降。这是硅片公司各部门开拓思路，团结协作，全力推进优化新型切割工艺、提升设备稳定性、改良浆料回收技术、提高装载硅块质量等技改取得的成果。

◆硅片切片员工正在操作切片机

优化新型切割工艺，确保硅片产量和良品率稳中有升。为实现单机单刀产量最大化，不断优化高出材率工艺，增加晶托硅块长度达15mm，推广使用单组分胶水使硅块间中缝宽度最小化至1mm以内，做到了满晶托切割，硅片质量和出片数得到了提升。在优化满晶托切割工艺过程中，通过改良切割进刀口与去除PVC导向条，减少台阶和超薄超厚等不良硅片的同时每年可节约成本近万。同时进行的细线细砂、浸泡切割新型工艺研发，为后续切割工艺进一步提升做充分的技术储备。

◆硅片员工正在更换保养切片机轴承轴瓦

加强设备维护保养，提升设备稳定性。全面整修保养所有车间设备，及时更换老化失效配件、维护调整排线系统、制定断线检查管理机制等，减少切割断线风险，设备故障率下降至0.8%。同时对设备轴承等传动部件和砂路热交换系统进行全面保养和改善，延长设备运行寿命，保证设备稳定运转。另外，工程技术人员对绕线系统进行深入调查分析，研发开拓新的改善方向，优化设备参数，目前统计数据表明断线率下降1.0%以上。

◆硅片清洗员工正在操作自动插片机（沧海摄）

改良浆料回收技术，稀浆料品质和用量得到改善。通过浆料回收技术升级，将稀浆料含水量降低为之前的一半，有效控制切割前砂浆水分，减轻在线回收浆料处理负荷，同时进一步严控微粉含量，引入电导率作为稀浆料成品检验的重要指标，逐步提高稀浆料品质，使同样的稀浆料由原来只切一刀变为能切两刀，目前切割砂浆使用量直接减少30%，大大降低了硅片生产成本。

◆已开方打磨倒角完毕的硅块，正等待着粘胶切片

降低开方硅块未打磨异常率，提高装载硅块质量。硅块质量作为硅片出片数提高的重要因素，通过一次次对现场设备、导轮、切割速度、温度、张力、砂、线、液等全面分析、多次实验、逐步排查后，终于找到开方未打磨硅块产生的原因和规律，并通过优化工艺、提升切割能力使开方硅块未打磨异常率下降50%以上，提高硅块出片数与质量。