Chiplet晶方科技润欣科技华天科

今年以来，半导体芯片板块经历困境反转，再次成为市场上的热门板块，而Chiplet作为半导体芯片行业新的先进设计技术模式，相关公司更是受到市场的热烈追捧。

今天就来看看，Chiplet板块中的4家新贵公司，它们各自的含金量如何，谁的含金量更高。

本文将结合公司的行业竞争优势，以及最新的财报经营关键数据，来对公司的含金量进行综合对比评估。

晶方科技，主营集成电路的封装测试业务。

优势：公司专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

亮点：晶圆级TSV技术是Chiplet技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

润欣科技，主营无线通信、射频、传感技术的IC应用设计、分销及技术创新。

优势：公司是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体等，拥有美的集团、闻泰科技等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。

亮点：公司与奇异摩尔合作，持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，提供算法设计、Chiplet封测和芯片交付等服务。

华天科技，主营半导体集成电路的封装与测试。

优势：作为国家高新技术企业，公司承担了多项国家重大科技专项项目的研发任务，现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。

亮点：公司作为中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，明确表示已经掌握Chiplet小芯片技术，而且也已经实现量产，当前主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。

赛微电子，主营MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。

优势：公司MEMS业务发展积累了20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能.在-年全球MEMS纯代工厂商排名中全资子公司Silex均位居第一。

亮点：Chiplet属于三维封测技术的一种类别，公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，而TSV技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。

接下来，通过公司最新财报经营关键数据，来对公司的含金量进行进一步的厘清，

此处，依然采用的是杜邦分析法，来对财报关键数据，进行拆分对比。

（注：目前仅华天科技、赛维电子公布年年报，晶方科技、润欣科技，年暂采用年3季度财报数据）

销售净利率，评估公司产品利润率高低，数值越高，含金量越高。

上图从右至左来看，截止目前，

销售净利率排名第一公司，晶方科技，公司年销售净利率明显下滑，主要是因为行业处于低谷。

第二，华天科技，销售净利率今年小幅下滑。

第三，润欣科技，净利率在过去五年保持相对稳定。

第四，赛微电子。年，因为大环境影响，以及较高的管理、研发费用投入，导致净利率大幅下降。

总资产周转率，评估公司资产运转效率，数值越高，含金量越高，

总资产周转率排名第一公司，润欣科技，

第二，华天科技，

第三，晶方科技，

第四，赛微电子。

权益乘数，评估公司负债率高低，数值越高，负债率越高，以负债拉动收益的程度越高。

权益乘数排名第一公司，润欣科技，

第二，华天科技，

第三，赛微电子，

第四，晶方科技。

最后，结合公司含金量核心指标，净资产收益率，来对公司的含金量进行进一步的梳理。

截至目前，

净资产收益率排名第一公司，晶方科技，公司权益乘数第四，总资产周转率第三，销售净利率第一。

晶方科技，拥有四家公司中，最高的产品利润空间，以及最低的资产运转效率，属于厚利少销型公司。另外，它的负债率是四家公司中最低的，以负债拉动收益的程度最小。

收益率第二，润欣科技，公司权益乘数第一，总资产周转率第一，销售净利率第三。

润欣科技，和晶方科技相反，走的时候薄利多销的路子。即产品的利润空间虽低，但业务体量大，资产运转效率高。另外，公司负债率最高，负债拉动收益的程度也最高。整体负债率处于合理水平。

收益率第三，华天科技，公司权益乘数第二，周转率第二，销售净利率第二。

华天科技，属于水桶型公司，各方面表现平均，没有明显短板。

收益率第四，赛微电子，公司权益乘数第三，周转率第四，销售净利率第四。

赛微电子，今年由于大环境及研发、管理费用较高，导致业绩不理想，但公司是国内少有的具备自主知识产权的晶圆制造商。

大家更看好，Chiplet板块中的哪家公司呢，欢迎在下方留言讨论！

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